SurgeoN
Yeni Üye
Redmi, Snapdragon 8 Gen 1 çipsetini çalıştıran Redmi K50G, yani Redmi K50 Gaming Edition olarak isimlendirilen K50 serisindeki birinci akıllı telefonunu halihazırda piyasaya sürdü. Ek olarak, Redmi K50 Pro Plus isimli modelin MediaTek Dimensity 9000 ile gelebileceği dolaylı olarak onaylanmış durumda.
GizChina’nın haberine bakılırsa, Redmi Genel Müdürü Lu Weibing, kısa müddet evvel bir röportajda Dimensity 9000 çipseti tarafınca desteklenen Redmi K50 akıllı telefonun çok problemsiz performans gösterdiğini belirtti. Daha evvelki sızıntılardan ise Redmi K50 Pro’nun Dimensity 8100 çipseti ile geleceği ve sırf K50 Pro Plus’ın bu üst düzey MediaTek çipsetini bulunduracağı biliniyor.
Redmi K50 Pro Plus’ın yakında Çin’de piyasaya sürülmesi bekleniyor. Aygıt büyük ihtimalle dünyanın öbür yerlerinde bir daha markalanmış bir POCO aygıtı olarak gelecek.
Dimensity 9000 çipsetinin performansının Snapdragon 8 Gen 1’den daha üstün olduğu söyleniyor. Çip, Samsung’un yerine TSMC’nin 4nm süreci kullanılarak üretiliyor. Bunun da daha âlâ güç verimliliği ve daha düşük ısı sağladığı tabir edilmiş. Süreç ünitesi, tek bir Cortex-X2 harika çekirdek, üç Cortex-A710 büyük çekirdek ve dört Cortex-A510 küçük çekirdekten oluşuyor. Bu sistem Mali-G710 GPU ile eşleştirilmiş.
Bu ortada Dimensity 9000 çipsetin sadece şimdilik Çin’e özel olan bir OPPO Find X5 Pro’da yer aldığını not olarak düşelim.
GizChina’nın haberine bakılırsa, Redmi Genel Müdürü Lu Weibing, kısa müddet evvel bir röportajda Dimensity 9000 çipseti tarafınca desteklenen Redmi K50 akıllı telefonun çok problemsiz performans gösterdiğini belirtti. Daha evvelki sızıntılardan ise Redmi K50 Pro’nun Dimensity 8100 çipseti ile geleceği ve sırf K50 Pro Plus’ın bu üst düzey MediaTek çipsetini bulunduracağı biliniyor.
Redmi K50 Pro Plus’ın yakında Çin’de piyasaya sürülmesi bekleniyor. Aygıt büyük ihtimalle dünyanın öbür yerlerinde bir daha markalanmış bir POCO aygıtı olarak gelecek.
Dimensity 9000 çipsetinin performansının Snapdragon 8 Gen 1’den daha üstün olduğu söyleniyor. Çip, Samsung’un yerine TSMC’nin 4nm süreci kullanılarak üretiliyor. Bunun da daha âlâ güç verimliliği ve daha düşük ısı sağladığı tabir edilmiş. Süreç ünitesi, tek bir Cortex-X2 harika çekirdek, üç Cortex-A710 büyük çekirdek ve dört Cortex-A510 küçük çekirdekten oluşuyor. Bu sistem Mali-G710 GPU ile eşleştirilmiş.
Bu ortada Dimensity 9000 çipsetin sadece şimdilik Çin’e özel olan bir OPPO Find X5 Pro’da yer aldığını not olarak düşelim.